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全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
小小电路板的背后，承载着中国人的韧劲
今年，全球经济下行，中美贸易越演越烈，面对压力和考验，中国人的底气和实力来自哪里？面向未来，中国人又将有何作为？今年，湖南交通频道推出系列报道《我是中国人》。这些普通的中国人，将让 ...查看更多
华邦电子开发多层电路板3D打印制造方法
根据3D科学谷的市场研究，台湾最大的自有产品IC公司华邦电子正在开发多层电路板3D打印制造方法，以期解决传统制造工艺中多层电路板之间线路连接的痛点。 ...查看更多
行业风向标：透过国际电子电路 （深圳）展览会看行业未来发展
一年一度的行业盛会又即将来临，今年的国际电子电路（深圳）展览会将于12月4-6日在深圳会展中心的1、2、3、4及9号馆盛大举行，展览面积超过67,500平方米，接近3,500个展位，规模再创新高。今年 ...查看更多
走近AltiumLive峰会主讲人信号完整性大师Eric Bogatin
贸易展览季从每年的九月开始。2019年AltiumLive峰会于10月9日至11日在加利福尼亚州圣地亚哥举行。Teledyne Lecroy公司的Eric Bogatin是“信号完整性的传 ...查看更多
